| Czochralski
| Float Zone | Float Zone |
| Diameter | 100-150 mm | 50-150 mm* | 100-150 mm*
|
| Crystal orientation | <100> <111> | <100> <111> | <100> <111> |
| Orientation accuracy | <0.5° | <0.5° | <0.5° |
| Type and dopant | Undoped, n-type, p-type | Undoped, n-type,p-type | Undoped, n-type,p-type |
| Dopant | As, B, P, and Sb | P, B | P, B |
| Bulk resistivity | 0.001-601-30,000 | 1-30,000 | 1-30,000 |
| Bulk lifetime | >20 µs | >1,000 µs | >1,000 µs |
| Wafer thickness | 200-1,500 µm | 200-1,500 µm | 200-1,500 µm |
| Wafer thickness tolerance | ±15 µm | ±15 µm | ±5 µm |
| TTV | <5 µm or <9 µm | <5 µm or <9 µm | <2.5 µm |
TIR
| <3 µm | <3 µm | <1 µm |
| Wafer surface finish | Single side polished, Double side polished
| Single side polished | Double side polished |
MEMS(微机电系统)最初大量用于汽车安全气囊，而后以MEMS传感器的形式被大量应用在汽车的各个领域，随着MEMS技术的进一步发展，以及应用终端“轻、薄、短、小”的特点，对小体积高性能的MEMS产品需求增势迅猛，消费电子、医疗等领域也大量出现了MEMS产品的身影。
1）微型化：MEMS器件体积小、重量轻、耗能低微机电系统、惯性小、谐振频率高、响应时间短。
2）以硅为主要材料，机械电器性能优良：硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨。
3）批量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS。批量生产可大大降低生产成本。
4）集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集成在一起，形成复杂的微系统。微传感器、微执行器和微电子器件的集成可制造出可靠性、稳定性很高的MEMS。
5）多学科交叉：MEMS涉及电子、机械、材料、制造、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，并集约了当今科学技术发展的许多尖端成果。
